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红米k40手机评测、懂视生活( 八 )


机身背部，红米Pro首次使用了双摄像头设计，这也是这款手机的一大主打卖点 。上方为来自索尼的1300万像素IMX258相机传感器，负责记录画面；下方为来自三星的500万像素相机传感器，用来辅助景深记录 。得益于Helio X25处理器支持混合自动式对焦以及实时背景虚化，这为红米Pro扩展了相机成像方面的可玩性 。
采用CNC金属一体机身设计的红米Pro在外观方面对于红米这一系列来说，是突破性的 。金属拉丝的表面处理令其金属感十足，有着极高的辨识度 。
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"2、谈一谈手机金属机身工艺
目前业界金属机身手机普遍采用三种工艺：压铸式、冲压式和CNC 。
压铸式的制作流程是将熔融服的液态金属通过压力，充填到模具当中，冷却成型 。这种工艺应用在手机机身上面临的主要问题是在压铸的过程中会或多或少存在气孔，表面难处理，一般都需要涂上一层比较厚的漆 。压铸式的代表机型有魅蓝metal，当时魅蓝metal主打的就是金属机身，但由于采用了压铸式工艺，其机身背部不得不用厚厚的漆来做表面处理，硬生生做出了塑料感 。
冲压则是将金属板用冲头压出金属板所需要的样式，但能够用于冲压的金属板比较薄，不便于再加工，因而最终得到的往往也就是一个发生了形变的金属片 。而在上下两端一般采用塑料材质进行拼接，再进行表面处理，力求使两种材质的颜色保持一致，但不同材质的天然属性，两种颜色万不能做到完全一致，天然存在色差，破坏了机身的一体性 。代表机型为红米Note3 。
以上两种工艺流程简单，生产制造成本也相对便宜，因而比较多地用在中低端手机上 。剩下一种就是CNC（数控机床）加工了 。它是将一整块金属通过数控机床进行切割、钻孔、打磨，得到一体化的金属外壳 。CNC加工流程多、精度要求高，成本自然也不低，因而多数手机厂商一般只在旗舰机型上使用这一工艺 。虽然为了解决金属的信号屏蔽问题需要在机身上或开窗或进行纳米注塑，但一体性是三种工艺中最高的 。
此次红米Pro机身就使用了经过CNC加工的一体式金属机身设计，并在表面加入了金属拉丝处理 。又是CNC又是金属拉丝，红米Pro在机身工艺这方面相比以往红米机型的确花了更多心思，尤其是背部的金属拉丝，一眼看过去，满眼都是金属 。在观感上，红米Pro金属感极强，但是在触感上就不是那么回事了 。HTC One M9机身背部也使用了金属拉丝处理，红米Pro相比HTC One M9在金属拉丝的基础上还加多了一步抛光处理，增加了表面光泽度 。但这样的处理减弱了拉丝纹理的层次，摸上去有一种类玻璃的触感 。
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3、联发科Helio X25相比Helio X10有哪些提升？
我们拿到的这台红米Pro为高配版，搭载的是联发科Helio X25处理器 。今年上半年已经有数款机型搭载了联发科Helio X20（360手机N4、魅族MX6）与Helio X25处理器（魅族Pro 6、乐2 Pro），前面我们有提到，这两款处理器的区别在于CPU和GPU主频的不同（CPU主频由2.3GHz提升至2.5GHz，GPU主频由780MHz提升至850MHz） 。红米Note3搭载的是联发科上代旗舰处理器Helio X10，而此次红米Pro定位高于红米Note系列，那么在处理器方面，作为今年的联发科旗舰芯片，Helio X25相比于Helio X20又有那些提升？
Helio X25相比于Helio X20的提升主要体现在5个方面：
1、十核心，三丛集架构 。Helio X20采用了20nm工艺，拥有2个A72、4个高频A53以和4个低频A53核心共10个核心 。在联发科的官方介绍中，我们看到工程师将这款处理器的运行模式分为三个档位：高性能、平衡、低功耗，也就是官方所说的“三丛集架构”，这样做的好处是能够适应更多的应用场景，优化使用过程中的功耗表现 。一个相对恰当的比喻，这有些类似于汽车的档位，用不同的档位应对不同的路段，提升效能 。


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