高通|高通被人骂了两年火龙 到底是谁的锅？( 二 )
和苹果不同，高通这两代的 SoC 都是找三星代工生产 。
别看三星，台积电啊都称呼自己的技术叫 5nm。
但是在如今 FinFET 的时代，工艺的名称和芯片的物理参数其实并没有直接对应，更像是一种技术节点的称呼 。
这两家 5nm 工艺做出来的晶体管密度差距，里面甚至还能塞下一个英特尔的 14 nm。单从晶体管密度来说，台积电的 5nm 工艺可以做到在每立方毫米里摆下 1713 万个晶体管，也就是 171.3 MTR 。
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而三星的 5nm 却只能做到 126.5MTR 的水平 。
在这里我提一点额外的小知识，之所以在晶体管密度上有这些差别，这和两家厂商的技术迭代路线有关 。
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我们长话短说，对台积电来讲，我们可以理解成台积电的 7nm -> 5nm 是一次完整的技术迭代路线 。
另一边的三星则是激进了许多，在他们的计划中，可能 7nm -> 3nm 才是一次完整的技术迭代，他们打算首发直接在 3nm 工艺上全新的 GAA 。
所以对于三星来讲，它的 5nm 工艺相比自家的 7nm 进步就略显保守 。
不过说实话，从单个晶体管的角度来讲，这点差距其实也还好 。
还有人认为三星工艺的良品率也值得说道说道 。
前俩月，一个新闻把托尼给看笑了 。。。
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不是，你良品率为啥低，你居然自己心里没数？？？
根据 @wccftech 报道，三星晶圆代工部门在 4nm 制程上的良品率只有 35% 的水平 。
而还在研发中的三星 3nm GAA 技术良品率更是仅仅 10%~20% 的水平 。
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根据 DigiTimes 报道，三星在 5nm 、 4nm 、 3nm 工艺上都存在着良品率谎报的情况 。
咱甚至不清楚，现在这个良品率是谎报前，还是谎报后的数字 。
也不知道是不是这个原因，吓得高通决定把 4nm 的 8 Gen1 plus 来交给台积电来代工 。
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哦对了，那么隔壁台积电的 4nm 工艺良品率是多少呢？
70%。。当然了，我们在这儿分析工艺和密度差距，只能说算是在旁敲侧击的推理三星和台积电工艺的差距 。
但是在托尼看来，这次发热的 “ 黑锅 ” ，可不能全丢给三星的代工 。
还是架构顶不住？
为什么托尼觉得全都怪三星是不对的呢？
因为天玑 9000 来了 。
曾经被我们寄予厚望，交给台积电代工的天玑 9000 ，功耗也不是非常理想 。
数据来源，极客湾▼
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在一些测试场景下，甚至还打不过自己的小兄弟天玑 8100 。
所以 。。。问题会不会是出在它们采用的 ARM 公版架构上？
托尼给大家分析一下啊，骁龙 8Gen1、天玑 9000 这两款 SoC 采用的架构都非常一致，用上了 ARM 公版的 1 + 3 + 4 的结构 。
也就是 1 个 X2 超大核+3 个 A710 大核+ 4 个 A510 小核 。
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光看发布会上讲的性能嘎嘎顶，但是这几个核发热起来是个什么水平呢？
只能说是惨不忍睹 。
在 Geekbench 5 的测试下，大核 A710 的功耗能跑到 2.1w，而超大核 X2 的单核功耗甚至能突破 4w 。
单单一颗核心！
要知道，当年的一代神 U，骁龙 865 整颗 CPU 在测试下，也才只能跑到 6.7w。。。
虽然说 8Gen1、天玑 9000 的跑分性能都上去了吧，但是这接近翻倍的发热也不是一般手机能扛得住的 。
这两年托尼知道的，能压制住这散热的手机长这样：
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